HBM (고대역폭 메모리)

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 대역폭(한 번에 주고받을 수 있는 데이터의 양)을 크게 넓힌 D램 기술임. 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓고 칩 사이를 촘촘한 통로로 연결해 데이터를 병렬로 빠르게 전달하는 구조로 설명됨.^[1][2][3]

2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 제품으로 소개되며, 이후 HBM2·HBM2E·HBM3 등 세대를 거듭하며 발전해 옴.^[1][3]

AI 연산은 대량의 데이터를 GPU 같은 연산 장치에 끊임없이 공급해야 하는데, 이때 메모리가 데이터를 얼마나 빨리 보내주느냐가 전체 성능을 좌우함. HBM은 이 병목을 줄여주기 때문에 AI 가속기의 필수 부품으로 자리 잡음.^[1][2]

시장에서는 SK하이닉스가 선도적 위치를 확보한 것으로 평가되며, 삼성전자도 차세대 AI 메모리 개발로 경쟁하는 구도로 보도됨. 두 회사가 HBM 이후의 기술 방향을 두고 서로 다른 해법을 제시하고 있다는 분석도 나옴.^[4][5]

'HBM 점유율'을 검색하면 서로 다른 숫자가 나옴. 어느 쪽이 틀린 것이 아니라 **무엇을 기준으로 셌는지**가 다르기 때문임.^[7][8]

**매출 기준**(카운터포인트, 2026년 1분기)으로는 SK하이닉스 **58%**, 삼성전자와 마이크론이 각각 **21%** 로 공동 2위임. 반면 **비트 출하량 기준**(트렌드포스, 2026년 전망)으로는 SK하이닉스 **50%**, 삼성전자 **28%**, 마이크론 **22%** 로 격차가 좁혀짐.^[7][8]

같은 회사의 점유율이 매출 기준에서 더 높게 나온다는 것은 **단가가 높은 제품의 비중이 크다**는 뜻임. 물량은 비슷해도 고부가 제품을 많이 팔면 매출 점유율이 올라감. 따라서 '누가 1위인가'보다 '어느 기준의 1위인가'를 함께 봐야 함.^[7][8]

HBM3E 세대까지는 SK하이닉스의 우위가 뚜렷했으나, HBM4 부터 구도가 달라짐. **삼성전자가 2026년 2월 HBM4 양산 출하를 업계 최초로 시작한 것**으로 보도됨.^[8][9]

HBM4 제품만 따로 보면 SK하이닉스 55%, 삼성전자 28%, 마이크론 17% 구도가 제시됨. 전체 HBM 점유율과 세대별 점유율이 다르게 나오는 이유임 — 세대 교체기에는 누적 판매와 신제품 경쟁이 별개로 움직임.^[8][9]

엔비디아가 단일 공급사 의존에서 **복수 공급사(멀티 벤더) 전략**으로 옮겨가는 것도 구도 변화의 배경으로 지목됨. 구매자가 공급선을 나누면 후발 주자에게 진입 여지가 생김.^[9]

HBM 은 D램 칩을 수직으로 쌓아 만들기 때문에 한 층이라도 불량이 나면 적층된 묶음 전체를 못 쓰게 됨. 층수가 올라갈수록 정상 제품이 나오는 비율(수율)을 확보하기 어려워지는 구조임.^[7][9]

공정 난도가 높고 생산 능력이 제한적인 반면 AI 가속기 수요는 계속 늘어나, 가격 상승 폭이 확대될 것이라는 전망이 제시됨. 메모리 반도체이면서도 범용 D램과 다른 가격 흐름을 보이는 이유임.^[7]